AMD prepara el lanzamiento de dos nuevos procesadores dentro de su gama Ryzen 9000 con tecnología de caché 3D. Uno de ellos superará al actual tope de gama, el Ryzen 9 9950X3D, mientras que el otro se posicionará como una alternativa más económica al Ryzen 7 9800X3D, con especificaciones similares pero menores velocidades de trabajo.
El modelo más potente destaca por su innovación en el uso de caché apilada en 3D. Actualmente, AMD solo integra un chiplet adicional de caché L3 en sus procesadores de consumo, incluso en aquellos con dos chiplets CPU. Por ejemplo, el Ryzen 9 9950X3D cuenta con 32 MB de L3 por chiplet, pero solo uno de ellos incluye 64 MB adicionales apilados en 3D, sumando un total de 128 MB.
El nuevo procesador rompería este esquema al incorporar dos chiplets de caché 3D, uno en cada unidad CCD. Esto elevaría la caché L3 total a 192 MB, distribuidos en 32 MB integrados y 64 MB apilados por cada chiplet. Además, mantendría 16 núcleos, 32 hilos y un TDP de 200 vatios, 30 más que su predecesor, probablemente debido al segundo chiplet de caché y un ligero aumento en las frecuencias.
Esta configuración eliminaría la necesidad de priorizar un chiplet sobre otro en aplicaciones como videojuegos, ofreciendo un rendimiento más equilibrado. Por otro lado, el modelo económico conservaría la estructura del Ryzen 7 9800X3D, con 8 núcleos, 16 hilos y 96 MB de caché L3 (32 MB integrados + 64 MB apilados). Su TDP se mantendría en 120 vatios, y se especula que podría llamarse Ryzen 7 9700X3D.
Aunque AMD no ha confirmado fechas ni precios, se espera que ambos procesadores lleguen antes de finales de este 2025.
