Huawei ha anunciado una ambiciosa hoja de ruta de tres años para el desarrollo de su nueva generación de chips de inteligencia artificial de la familia Ascend, con lanzamientos programados entre 2026 y 2028. La compañía busca consolidar su posición en el mercado de la computación de alto rendimiento y ofrecer soluciones capaces de responder a las crecientes demandas de la IA.
Ascend 950, 960 y 970: evolución progresiva
El primer paso será el Ascend 950, previsto para 2026. Este chip contará con 144 GB de memoria, un ancho de banda de acceso a memoria de 4 TB/s y una capacidad de conexión de 2 TB/s. Un año después, en 2027, llegará el Ascend 960, que duplicará el poder de cómputo, la memoria y la capacidad de conexión de su predecesor. Finalmente, en 2028, se lanzará el Ascend 970, que duplicará el poder de cómputo y el ancho de banda de conexión del Ascend 960, además de multiplicar por al menos 1.5 veces su memoria.
Atlas y SuperPoD: plataformas de computación masiva
Huawei no se limita al desarrollo de chips individuales. La compañía planea construir plataformas de cómputo para IA basadas en estas nuevas generaciones. A finales de 2026 estará disponible el Atlas 950 SuperPoD, que integrará 8192 chips Ascend 950. Para fines de 2027, se lanzará el Atlas 960 SuperPoD, con 15,488 chips Ascend 960.
Los SuperPoD son arquitecturas de computación que interconectan múltiples servidores físicos para que operen como una única máquina lógica. Están diseñados para ofrecer una potencia de procesamiento masiva, especialmente en aplicaciones de inteligencia artificial. En su funcionamiento resulta clave el protocolo UnifiedBus, patentado por Huawei, que permite una comunicación de gran ancho de banda y baja latencia entre las unidades de cómputo y almacenamiento. Esta tecnología es esencial para que miles de chips trabajen de manera coordinada como un solo sistema.
SuperCluster: escalando aún más la potencia
La estrategia de Huawei se completa con los SuperCluster, sistemas de computación a gran escala compuestos por múltiples SuperPoD interconectados. Para finales de 2026, la compañía planea disponer del Atlas 950 SuperCluster, formado por 64 SuperPoD Atlas 950, lo que equivale a 524,288 chips Ascend 950. Un año más tarde, en 2027, estará disponible el Atlas 960 SuperCluster, que superará el millón de chips Ascend 960.
Impacto en la industria de la IA
Con esta hoja de ruta, Huawei busca posicionarse como un referente en el desarrollo de infraestructura para inteligencia artificial. La combinación de chips de alto rendimiento, arquitecturas de interconexión avanzadas y sistemas de computación masiva permitirá abordar proyectos de gran escala en áreas como el aprendizaje profundo, el procesamiento de datos y la simulación científica. La apuesta por los SuperPoD y SuperCluster refleja la intención de la compañía de competir directamente con los grandes actores del mercado global de IA.
